sub плата в телефоне что это такое
Что такое нижняя плата для мобильного телефона
Нижняя плата мобильного устройства – это сложная многокомпонентная деталь, отвечающая за полноценную и бесперебойную работу гаждета. Она соединяет материнскую плату с другими элементами мобильного телефона. Размеры и форма зависит от модели и характеристик планшета или смартфона. Чем больше несет в себе функций гаджет, тем больше деталей связано с ней. С нижней платой мобильного телефона связаны функциональные необходимые модули:
Структура нижней платы мобильного телефона достаточно тонкая и хрупкая, она чувствительна к механическим повреждениям. Её защищает корпус и в некоторых моделях металлический щит расположенный рядом. Но удары и влага, попадающая вовнутрь, влекут повреждения. Чаще всего приходится менять нижнюю плату телефона полностью, пайка отдельных частей сложный процесс и не всегда эффективный.
Зачем нужна нижняя плата
Работа устройства без нее невозможна. Нижняя плата отвечает за передачу тока во время зарядки, она также несет в себе связующую функцию между отдельными компонентами. Это важная составляющая телефона, к ней подключаются элементы, которые несут в себе функции: звук, графика, заряд, телефония и другие. Она не только объединяет их, но предоставляет связь от мобильного оператора, звонки.
Перебои в связи могут быть симптомом проблем с платой. Большая часть нагрузки от ударов и падений приходится на неё. Спасти нижнюю плату можно при отсутствии трещин и деформаций, в ином случае нужна замена запчасти.
Проблемы со звуком, камерой, зависание телефона тоже предполагают поломки нижней платы. Вышедший из строя один элемент, может провоцировать замену всей детали. При попадании влаги вовнутрь корпуса может развиваться коррозия, которая распространяется на другие элементы. В редких случаях происходят заводские браки, неправильная прошивка или работа операционной системы.
Как и где заменить нижнюю плату
Для самостоятельного ремонта нужно обладать определенными навыками и инструментами. Одним неосторожным движением можно легко повредить, надорвать шлейф или контакт. Так что лезть под корпус устройства не рекомендуется, чтобы не повредить другие детали, которые могут быть связаны с нижней платой.
Доверить эту работу лучше мастеру в сервисном центре. Увидев состояние нижней платы телефона, он более точно скажет, нужна ли её замена или отдельной микросхемы, порта, контакта.
На сайте Япартс представлен широкий выбор нижних плат для телефонов:
Опытные консультанты всегда готовы проконсультировать и помочь с выбором. Если вы житель Киева, можете воспользоваться услугами нашей мастерской и на месте сразу же заменить старые комплектующие.
Выводы:
Все о платах мобильных телефонов
Автор: Маргарита Пич
Время чтения: 2,5 минуты
Содержание
 | Типы чипсетов |
| | Особенности системных плат мобильных устройств |
Современные мобильные телефоны и смартфоны – сложные устройства, состоящие из множества компонентов. В их компактном корпусе помещаются: довольно крупный дисплей, микрофон, динамики, модули связи, аккумулятор, несколько камер и прочее. Сердцем любого мобильного устройства является системная плата. По аналогии с ПК, ее также называют материнской платой. Она представляет собой схему, к которой подключены все основные элементы смартфона. Основными элементами этой платы являются: процессор, графическое ядро, оперативная и постоянная память.
Такой набор микросхем называется чипсетом. Он спроектирован так, чтобы иметь максимальную совместимость между составными частями.
Основная характеристика системных плат современных устройств – используемый чипсет.
Разные производители используют различные наборы микросхем. Рассмотрим самые популярные из них.
Типы чипсетов
В зависимости от производителя, различают следующие варианты чипсетов:
Qualcomm – устройства, производимые американской фирмой. Используются в большинстве современных смартфонов, а именно – флагманских устройствах.
Exynos – высокопроизводительные чипсеты, производимые компанией Samsung преимущественно для собственных смартфонов.
MediaTek – компания из Китая, производящая чипсеты преимущественно для рынка бюджетных устройств.
Изначально MediaTek был ориентирован на устройства низкой ценовой категории. Системные платы, содержавшие процессор этой фирмы, перегревались и быстро выходили из строя. Qualcomm – более дорогостоящие решения, устанавливаемые в топовых смартфонах. Сегодня MediaTek не сильно уступает главному конкуренту по производительности и качеству выпускаемых чипсетов.
Поскольку при выборе мобильного устройства следует обращать внимание на системную плату и чипсет, рассмотрим преимущества и недостатки наборов микросхем, выпускаемых передовыми компаниями.
Плюсы и минусы MediaTek
Главное достоинство всех производимых чипсетов – относительно низкая цена. В связи с этим на рынке представлен огромный сегмент недорогих устройств с оптимальным набором функций.
MediaTek – это устройства на базе технологии ARM, поэтому они хорошо совместимы с большинством современных приложений и игр.
Что касается недостатков, их всего два:
1. Сохранение репутации производителя низкокачественных микросхем;
2. Сложности в оптимизации из-за использования базового микроядра Cortex.
Особенности Qualcomm
Основные продукты компании выпускаются под брендом Snapdragon. Они имеют следующие достоинства:
Использование собственного микроядра;
Постоянная работа над улучшением качества и повышением производительности;
Внедрение всех современных технологий;
Поддержка всех стандартов сетей.
Единственным недостатком Qualcomm является высокая стоимость чипсетов этой компании. Как правило, они ориентированы на самые дорогостоящие продукты – флагманы передовых производителей смартфонов.
Чипсеты смартфонов Apple
В устройствах этой компании используются чипсеты, спроектированные ее инженерами. С 2013, когда был представлен первый iPhone, работающий на процессоре с архитектурой 64-бит, Qualcomm медленно сдает свои позиции, утратив титул лидера по производительности. Модель iPhone превосходят по скорости работы практически любой гаджет, выпущенный в том же году.
Особенности системных плат мобильных устройств
Ввиду своей компактности и наличию большого количества микроэлементов, распаянных по схеме, системные платы часто выходят из строя и плохо поддаются ремонту.
В отличие от материнских плат ПК, они обычно представляют собой цельную конструкцию. В системном блоке можно легко отсоединить схемы оперативной памяти, центрального процессора, видеокарты (если она дискретная). В смартфонах все эти компоненты впаяны в системную плату.
Основные причины выхода из строя:
Падение мобильного устройства;
Попадание жидкости внутрь корпуса;
Использование несовместимых зарядных устройств;
Сильные температурные перепады;
Перегрев в результате сильных нагрузок (длительная работа игровых приложений, просмотр видео);
Кроме аппаратных выделяют также программные проблемы – когда устройство не включается по причине сбоев в работе ПО или случайного удаления прошивки.
Особенности ремонта
Пытаясь отремонтировать устройство самостоятельно, каждый рискует:
Если имеются признаки неисправности системной платы мобильного телефона, оптимальный вариант – обращение в сервисный центр. Специалисты проведут тщательную диагностику, выявят причины неисправности, сделают вывод о целесообразности ремонта.
Как это устроено. Внутренняя компоновка
Макс Любин
Привет. Сегодня мы продолжим исследовать внутренности мобильных устройств, в частности, смартфонов. В сегодняшнем материале речь пойдет про особенности компоновки элементов внутри смартфона, а также организацию внутреннего пространства у различных производителей. Это будет не исчерпывающая информация, а мое субъективное мнение, с которым вы вольны не соглашаться.
Только начав заниматься ремонтом мобильных телефонов, набираясь опыта, столкнулся с тем, что разные производители по-разному используют внутреннее пространство и по-разному распределяют платы, шлейфы, крепления внутри аппаратов. На данный момент выделил для себя пять основных видов внутренней компоновки устройств.
Китайцы, или «всё на соплях».
Вариант компоновки, применяемый в недорогих китайских устройствах, для которого характерно массовое использование проводов, шлейфов, а также островное расположение элементов. Плюсом такого расположения является простота замены отдельных компонентов без необходимости пайки. Минус – невысокая жесткость конструкции ввиду экономии на материалах и наплевательского отношения к просчету жесткости. При таком размещении несущими элементами корпуса становятся части телефона, не предназначенные для этого. Например, несущим элементом, на который крепится электроника, может являться дисплей. Последнее время подобная компоновка встречается только на совсем бюджетных устройствах, так как уважающие себя китайцы начали уделять внимание расчету конструкции. Хорошо, что подобные устройства благополучно вымирают.
«Старая школа».
Наиболее характерна для устройств Motorola. Особенность такой компоновки заключается в том, что инженеры Motorola многие годы при разработке устройств руководствуются принципом «текстолита не жалко». Выражается это в том, что материнская (основная) плата смартфона занимает почти всю внутреннюю площадь устройства. Из-за этого аккумуляторы в смартфонах от Moto плоские и тонкие при сравнимой емкости, по площади больше АКБ других производителей. Например, АКБ из Moto X 2014 в сравнении с АКБ от Samsung Galaxy S3 (емкость сравнимая).
Любопытная особенность состоит в том, что в таком случае сама плата является частью несущего каркаса, обеспечивая жесткость корпуса. С одной стороны, решение спорное, так как плата – вещь весьма нежная и очень не любит изгибов, с другой стороны, годы использования такой конструкции доказали, что она имеет право на жизнь. А еще, судя по всему, в Moto очень не любят делать отверстия в плате и контактные шлейфы. Иначе чем объяснить тот факт, что даже динамики не подключены шлейфом, а опираются контактами прямо на плату.
Нет. Совсем без шлейфов обойтись не удается, и там, где это уместно, такой вариант подключения используется, однако делить плату на части в Moto вот уже много лет не хотят.
Вообще, устройства от Moto всегда производили впечатление надежных и ладно собранных. Много винтов (не так много, конечно, как в iPhone), много крепежных элементов.
При такой конструкции есть один неявный минус – при деформации корпуса от удара и замене, например, дисплейного модуля восстановить геометрию корпуса оказывается сложно.
В конечном итоге это может стать причиной внутренних напряжений после сборки, которые могут привести к повреждениям даже при слабых нагрузках на собранное устройство.
Модульная конструкция типа «Я люблю шлейфы!».
Характерна для многих производителей и отличается тем, что разные модули устройства соединены гибкими шлейфами, которые могут пронизывать внутренности аппарата в самых неожиданных местах. Подобные конструкции очень любят, например, в Sony, HTC.
И если HTC ограничивается шлейфоманией, то Sony любит загадывать мастерам ребусы в виде не самого простого процесса извлечения материнской платы из корпуса.
Плюсом такой конструкции, как и у «всё на соплях», может являться относительная простота замены отдельных модулей. Однако проблем добавляет не самое логичное расположение этих самых шлейфов. Вернее, расположение, на самом деле, логичное, однако назвать его удобным для разборки вряд ли повернется язык. Например, в аппаратах Sony шлейфы могут находиться как над АКБ, так и одновременно под АКБ. При этом некоторые шлейфы очень хрупкие и имеют сложную геометрию.
Не отстает и LG с ее любовью пускать шлейфы через весь корпус.
А еще бывают витиевато упрятаны в элементы корпуса, и тогда разборка устройства превращается в квест.
Модульная конструкция по типу «модули, винты и клей».
Наиболее характерным представителем этого типа является корейский производитель Samsung. Корейцы вот уже в нескольких поколениях устройств остаются верны себе, деля внутренние элементы на две части – основная плата и нижняя плата. Кроме этого, при подобной конструкции основной вид соединения модулей – разъемы и минимум проводов. Доступ к плате чаще всего несложный и проходит весьма быстро. Всё было бы замечательно, если бы не один нюанс – клей! Корейцы фанатеют от клея и заливают им дисплейный модуль вместе с навигационными кнопками и кнопкой home, что делает замену этих элементов крайне трудоемкой.
Шлейфы кнопок не заменить без снятия дисплейного модуля.
Судя по всему, корейцы считают, что дисплейный модуль в последних поколениях устройств можно и нужно менять только в сборе с рамой, нижней платой и кучей других элементов. Не самый очевидный выход, но в условиях общества потребления и в век одноразовых вещей наиболее оправданный с точки зрения прибыли и очень неприятный с точки зрения бюджета потребителя.
«Сейф».
В случае с одними производителями это не является проблемой, в случае с другими обещает вам увлекательное времяпрепровождение, которое пройдет под лозунгом «лопнет дисплей или нет». При такой конструкции, если производитель не поскупился на клей (привет, Samsung), даже замена батареи становится нетривиальной задачей, которая может привести к серьезным расходам. Популяризатором такой конструкции стала компания Apple, выпустив iPhone 5 с корпусом в виде алюминиевой ванны, прикрытой дисплеем.
Заключение
В разработке любого электронного устройства участвует большое количество людей самых различных профессий, среди которых и те, кто продумывает внутреннюю компоновку, а также принципы размещения элементов готового изделия. Зачастую именно от этих людей зависит, насколько ремонтопригодным окажется итоговый результат. Есть даже те, кто основой своей деятельности сделал оценку ремонтопригодности устройств, заработав на этом авторитет и деньги. Зачастую, читая выводы подобных ресурсов, внутренне не соглашаюсь со многими пунктами, и хочется выставить свой балл, но это так и остается внутренним ощущением и несогласием.
На самом деле, видов компоновки и вариантов размещения элементов существует гораздо больше. Тут я привел лишь основные, наиболее часто встречавшиеся в процессе ремонта устройств различных производителей. Кроме того, описанное выше – лишь мой субъективный опыт. У каждого мастера, занимающегося ремонтом телефонов, есть свой список любимых и нелюбимых производителей с точки зрения простоты разборки/сборки и ремонта. Был ли у вас опыт ремонта электроники, и какие впечатления остались от этого?
П.С. Я намеренно не описываю устройства Apple, так как это блог об Android.
HTC One Замена модуля дисплея. Продолжение
Шаг 9
Поднимите материнскую плату до стороны, как показано на рисунке.
Шаг 10
Удалите три винта с помощью крестообразной отвертки, как показано на фото
Шаг 11 Кнопки громкости
Клавиша регулировки громкости и сама кнопка громкости приклеены к аппарату. Для того чтобы удалить его, нагрейте клей и затем легко всё удаляйте.
Шаг 12 Кнопка питания и кабель Flex
Отключите два разъема, которые показаны на рисунке, аккуратно поддев их пинцетом.
Шаг 13
Отсоедините гибкий кабель, нажимая на белую часть разъема, и приподнимая его.
Аккуратно вытащите шлейф из разъема.
Шаг 14 Вибромотор
Приподнимите вибромотор, поддев подвижный кончик двигателя.
Вибромотор присоединен двумя проводами к суб-плате аппарата, поэтому будьте аккуратны и не оторвите их, а лишь приподнимите мотор из его гнезда.
Шаг 15 Суб-плата
Осторожно потяните суб-плату от корпуса телефона и извлеките её.
Шаг 16 Удаление батареи
Батарея присоединена к корпусу с помощью клея. Необходимо прогреть верхнюю часть аккумулятора в течение минуты.
Затем прогрейте аппарат со стороны сенсорного стекла, чтобы нагреть клей с другой стороны.
Мягко, с помощью пластиковых инструментов (медиаторов) приподнимайте аккумулятор, будьте при этом очень аккуратны.
Удалите три винта, указанные на первом рисунке.
Удалить маленькую металлическую пластину.
Приподнимите маленькую суб-плату и прикрепленный динамик с помощью пластикового инструмента (медиатора), они крепятся к модулю с помощью клея и ленты.
Шаг 18
Суб-плата с динамиком и маленькая металлическая пластина показаны на следующих рисунках.
Шаг 19
Эта пластиковая часть, которая указана на рисунках, расположена непосредственно над отверстием под винт. Она извлекается легко, но при снятии и сборке будьте предельно внимательны, она располагается на своем месте строго в одном направлении.
Шаг 20
Снимите динамик, поддев его с помощью пинцета.
Удалить кнопку питания, как показано на рисунке.
Снимите пластиковую прокладку, которая выглядит как кусочек Тетриса.
Шаг 21 Сборка
Сборка представляет собой прикрепление всех снятых деталей на новый модуль дисплея.
Сначала присоедините динамик, кнопку питания и прокладку на новый модуль.
Затем присоедините суб-плату с разъем USB.
Шаг 22 Аккумулятор сборка
Положите немного двустороннего скотча, который будет крепить аккумулятор.
При установке аккумулятора на место, убедитесь, что шлейф аккумулятора расположен вверху и в правильном углу, как показано на фото, чтобы в дальнейшем мог быть подключен к материнской плате.
Шаг 23 Сборка
Выполняйте все остальные действия в обратном порядке, чтобы собрать телефон, как показано на рисунке.
Все о платах мобильных телефонов
Системная плата для мобильного телефона по своим размерам самая большая по сравнению с другими платами, которые входят в состав телефона и отвечают за работу отдельного компонента. Системная плата – это сердце телефона, именно от нее зависит работа всего устройства, так как к ней подключаются все детали, которым предписано выполнение важных функций в телефоне: процессор, клавиатура, дисплей, антенна и т.д. Таким образом, плата объединяет не только части гаджета, но пользователя и оператора мобильной сети через мобильное устройство. Форма и размеры платы напрямую зависят от параметров и характеристик самого аппарата.
Системная плата для мобильного телефона, как и любая другая его составляющая, достаточно хрупкая и «нежная» деталь, которая не терпит особых механических воздействий в свою сторону. В результате падений или ударов мобильного телефона большая часть нагрузки приходится именно на плату. Если в результате воздействия плата не деформировалась, не треснула и не наблюдается повреждение внутренних слоев, то ее ремонт вполне возможен, в противном случае необходима ее замена.
Одним из недостатков большинства системных плат является их тонкая структура, этим объясняется ее чрезмерная чувствительность к ударам телефона и коррозии после попадания влаги внутрь корпуса. Иногда этот недостаток перекрывается металлическим щитом, расположенным рядом. Тонкая плата очень чувствительна и к термальным воздействиям при ее ремонте, это особенно следует учитывать при пайке ее компонентов.
Новая плата для мобильного телефона и ее ремонт-установка достаточно дорогое «удовольствие» и иногда по стоимости может приравняться к стоимости самого мобильного устройства. Сам по себе ремонт платы – достаточно тонкая и ювелирная работа, которую следует доверить опытным специалистам. Конечно, если у вас сломался старенький мобильный телефон и в случае неудачи вы особо не расстроитесь, то можно попробовать самостоятельно справиться с ремонтом. А если неприятность коснулась новой модели современного гаджета, то рисковать все же не стоит.